人工智能产业的火热，为覆铜板打开新一轮增长空间。8月27日，站在中山台光电子材料有限公司（以下简称“台光电子”）新启用的办公楼大堂展厅内，只见“工业互联网大数据中心”大屏上实时更新着高速覆铜板的产量、良率、稼动率等核心生产数据。

　　“我们不拼低端产量，专注中高端市场，高速覆铜板营收位居全球第一。”台光电子制造处处长赖纪生介绍，今年5月，台光电子AI高性能计算及先进半导体核心材料研发制造基地（中山三期）项目正式动工。项目全部达产后，其年营收预计突破200亿元。

　　■扎根中山发展，拿下多项行业殊荣

　　电路板是各类电子设备的“神经中枢”，覆铜板是印制电路板的“地基”，有着“电子工业之母”的称号，其重要性不言而喻。

　　在台光电子展厅展台上，整齐摆放着覆铜板生产所需原料以及各类成品基板和客户的产品，清晰呈现覆铜板的上下游。“大家日常使用手机里面的板材，很多就出自我们的生产线。”站在展品旁，赖纪生介绍，覆铜板的应用覆盖生活工作的方方面面。

　　AI浪潮之下，服务器对覆铜板性能提出了严苛考验。“AI服务器内部的板材最多可以做到上百层，既要扛住高温运行环境，还要保障高速稳定的信号传输。”赖纪生说，高端板材容错率极低，一旦材料出现问题，下游组装完成的高价设备就会直接报废。因此，高端客户不会轻易更换材料供应商，构筑起很高的行业技术壁垒。

　　在台光一期生产车间里，只见AGV机器人有序转运玻璃纤维布等原材料，物料全自动送入生产工序；经过多道工艺检验合格的基板，在生产线上完成封装打包，即将发往华南地区的PCB（印制电路板）厂。

　　赖纪生介绍，台光集团生产的高端CCL产品，直接供应海内外众多行业巨头。扎根中山20余年，企业拿下多项行业殊荣：全球无卤环保覆铜板销量连续多年全球领先；高端智能手机基材市占率位居全球前列，是头部手机品牌核心供应商；2025年高速传输覆铜板全球供货量第一，切入AI服务器、数据中心高端供应链；商业航天低轨卫星配套高端覆铜板同样拿下全球首位的市场份额，走出一条由“芯”材料铺就的特色产业路。

　　■增资扩产投下“信任票”

　　“一期厂房已投产了，二期、三期和研发大楼正在抓紧建设，现有园区对面也将规划新一期厂房。”站在展厅的厂区沙盘前，赖纪生介绍道。

　　2004年落户中山火炬高新区的台光电子，是专注覆铜板（CCL）及粘合片（PP）研发、生产与销售的国家高新技术企业，也是大湾区电子材料供应链上的关键一环。2023年，瞄准高性能半导体基材赛道，企业在中山完成超30亿元增资扩产，在火炬高新区（民众街道）深中合作创新区建设新厂区。

　　今年4月30日，台光电子增资扩产项目签约，这是对中山营商环境投下的信任票。5月，台光电子AI高性能计算及先进半导体核心材料研发制造基地（中山三期）项目正式动工。赖纪生坦言：“集团经过多地比对，最终坚定把三期重大项目放在中山，核心是信任中山的产业土壤与营商环境。”

　　当前全球AI服务器、半导体封装基材需求集中爆发，台光集团迫切需要在华南布局大规模高端产能，承接全球头部客户订单，稳住供应链交付能力。2022年起，中山全面推进低效工业园改造，为高端制造业释放连片产业空间。火炬高新区提前储备好成熟工业用地，为台光电子增资扩产项目快速落地创造条件。

　　“政府提前对接各项前置工作，实现一期投产、二三期无缝接续动工，跟上市场订单增长节奏。”谈及项目推进过程，赖纪生感触很深。中山多级部门主动跟进企业每一轮扩产诉求，提供全链条服务保障。他还向记者分享：“三期项目开工时，施工现场缺少项目部和工人宿舍，政府了解情况后迅速协调场地，帮我们解决了燃眉之急，我们团队深受感动。”

　　“台光电子可以说是和中山制造业共同成长起来的企业。”赖纪生感慨道，中山完备的制造业底盘集聚了大批上游原材料、设备维保配套企业，对重资产的材料制造企业而言，既有效压缩物料交付周期，也能控制生产运营成本，是企业发展弥足珍贵的产业沃土。

　　在赖纪生看来，深中通道通车进一步打开了企业发展格局，过去对接大湾区客户面临的通勤、物流成本高等难题得到缓解，人才交流、商务往来以及原料成品运输效率大幅提升，中山制造基地的产业辐射力持续放大。

　　■创新引领，继续领跑行业

　　近年来，AI算力需求井喷，半导体和集成电路赛道迎来高速发展风口。中山海关数据显示，今年1至7月，中山市集成电路进出口199.7亿元，同比增长122.2%。中山正加速崛起为粤港澳大湾区半导体和集成电路产业版图上的重要板块。

　　覆铜板产品要向高端走，一是生产自动化程度要高；二是原材料要高端、稳定；三是在厂房建设方面对洁净环境、设备稳定性要求高。

　　在原材料方面，近年来，台光电子持续开展国产化、本土化的替代工作。在数字化转型方面，工厂大量部署AGV、RGV、机械臂，实现物料全流程自动化转运；车间设置数智化专属战情室，工作人员可以实时掌握全厂设备运行状态，实现生产现场智能化管控。生产端升级的同时，企业把资源向研发端倾斜，中山基地研发团队已经扩充至200多人，新建研发楼预计明年一季度投入使用。

　　台光电子坚持“每新建一座工厂，标准就要高于上一座”的建设理念，民众一厂、二厂、三厂接续布局，产线等级层层跃升。其中，二厂重点转向高端载板业务，三厂聚焦下世代高阶覆铜板，瞄准AI服务器、芯片先进封装赛道。“芯片好比设备的‘大脑’，载板就是负责信号流转的‘血管’。”赖纪生打了个通俗的比方。

　　面对新一轮产业机遇，覆铜板竞争也正在加剧。由台光电子新推出的量产产品在行业内遥遥领先。用赖纪生的话说，这款产品有点“独霸天下”的味道，目前其下世代产品也正在研发中，未来更要以创新引领。