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~~~——实验装置同步开工建设
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~~~——交易用地面积逾23亩,项目计划投资5亿元
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2023年12 09
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  A03版 2023年12月09日 要闻 扩展 收缩 默认

火炬区台光电子增资扩产项目用地摘牌
投资超32亿元 用地面积为300亩
  本报讯(记者 谭华健 通讯员 李桂源)12月8日,中山火炬工业集团园区台光电子高性能半导体基材项目用地成功摘牌。该项目由中山台光电子材料有限公司(以下简称“中山台光”)投资超32亿元,选址火炬开发区民众街道接源村,用地面积约300亩,将建成粤港澳大湾区最关键的高性能半导体基材研发生产制造基地。

  中山台光自2004年落户火炬开发区以来,持续稳步发展,吸引大量上下游产业链企业共同落户火炬开发区,助推产业强链补链延链,形成电子信息产业集聚。台光电子高性能半导体基材项目,聚焦5G传输载板高性能覆铜板与黏合片的生产制造,是中山台光在火炬开发区的增资扩产项目,项目达产后预计可实现年主营收入超70亿元,年纳税约4亿元。

  项目建成后,将成为台光电子材料股份有限公司在国内最大的研发制造基地,促进业内上下游产业链企业集中实现高端材料国产化,提高国内覆铜板的竞争力,使中山电子信息产业产生更大规模的协同发展效应。

  据悉,中山台光终端重要客户以高端智能手机市场为例,中山台光覆铜板产品独占鳌头,占比7成以上。此外,在无卤覆铜板技术及销售方面亦属国际领先,据全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构Prismark公司的统计,台光长期位列全球高端覆铜板销售份额前三名。

来源:中山日报
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