本报记者 卢兴江

　　■智造：机械臂在精准无误地操作

　　中山绿明是深圳市绿明光电有限公司于2019年4月在古镇镇成立的全资子公司，占地12.6亩，是国际先进的COB小间距显示模块和高端半导体全光谱LED光源的研发生产一体化基地，月产各类照明芯片50亿颗。

　　经过360度消磁和除尘处理后，绿明照明科技有限公司相关负责人带记者走进绿明照明智能工厂参观。映入眼帘的是一排排整齐划一的自动化生产线。几百条生产线上，看到的工人极少，机械臂忙碌地在微米级别上操作，精确无误地将芯片从晶圆上切割下来，然后完成着色、焊接、封装等一系列复杂的工序。

　　工厂车间的空气经过层层过滤，以保证芯片封装过程中不受尘埃等微粒的污染。工程师们身着专业工作服，照看着不停运转的生产线，一旦设备出现报警，他们会立刻处置。“封装过程中，照明芯片被小心翼翼地放置在特制的载体上，然后通过自动化设备进行焊接和连接。这一步骤需要极高的精度，任何微小的偏差都可能导致芯片的性能下降甚至报废。因此，工程师们必须时刻监控设备的运行状态，确保所有参数都在控制范围内。”相关人士如是说。

　　质检是芯片封装的关键环节，26名年轻女工使用显微镜来检查芯片的每一个细节。“我们的工作就是确保每一颗芯片都符合严苛的质量标准，一旦发现有偏差，会快速反馈给现场的管理人员，进行校正。”一位质检女工在给记者介绍情况时，仍然目不转睛。

　　■提升：投重金更新生产设备和生产工艺

　　在全球经济一体化的今天，芯片封装制造是一个日新月异的产业，一旦跟不上前沿科技的节奏，就可能被市场所淘汰。虽然距离上次技改的时间只有短短几年，但中山绿明深知必须站在潮流的浪尖，拥抱新技术，方能立于不败之地。

　　近两年来，中山绿明投重金，进口了先进的自动化设备，对焊线和拉丝流程进行升级改造，同时还建立了先进的实验室，用于技术创新。

　　先后引进的自动化设备包括：双头快分机、碟片装带机、KAIJO焊线机FB-e20、等离子清洗机、LED平面固晶机等设备。这些设备上线后，不但单位时间产能提了25%，人工成本降低了20%以上，节约能耗15%以上，良品率也由95%提高到了98%。

　　值得一提的是，公司还引进了最先进的焊线机、固晶机、点胶机、脱泡机以及控制软件，一举解决了LED封装行业遭遇的封装死灯、短路、色差、金线焊接不到位，容易造成脱落等难题，让中山绿明的封装水平一直处于行业领先。

　　据悉，近两年，中山绿明用于技术升级改造的资金超过了3.69亿元，制造效率和产品质量都得到大幅提升，竞争力明显增强。这也为公司稳住了老市场，拓展了新市场。

　　■强质：瞄准科技最前沿市场最前端

　　随着物联网、大数据、云计算等技术的融合应用，人们的生活正在变得更加智能和便捷。如何将智能照明融入百姓生活，给市民带来更加美好的体验，中山绿明一直在探索。中山绿明瞄准科技“最前沿”，今年计划引进最先进的智能控制软件、数字化管理系统，提高公司智造能力。与此同时，公司的LED实验室将进入投入使用和在科技创新方面发挥作用的阶段。

　　中山绿明还瞄准市场“最前端”。以前，中山绿明的市场基本都在国内，今年准备开拓海外市场。第29届广州国际照明展览会（光亚展）将于2024年6月9日至12日在广交会展馆举行，中山绿明抢抓机遇，已经报名参展，正在做参展准备。“在国内，绿明的产品得到了市场的认可，有稳定的大客户，订单较为充足。今年，绿明高层决定抓大放小，将市场向海外延伸。”中山绿明有关负责人说。