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  A01版 2023年06月21日 要闻 扩展 收缩 默认

三角镇最大“工改”项目中山芯承半导体封装基板正式连线
预计项目达产后年产值30亿元
  本报讯(记者 柯颂 通讯员 黄毅恒)6月19日,在三角镇高平工业区内,总投资30亿元的“工改”落户项目中山芯承半导体封装基板连线仪式隆重举行。一班班工作人员有序操作,一组组机械正常运转,标志着半导体封装基板连线成功。该项目是三角镇“工改”工作开展以来引进的首个高端项目,也是“工改”最大的优质项目。

  中山芯承半导体公司董事长、总经理谷新博士介绍,去年6月30日项目签约仪式举行。项目总投资30亿元,其中一期投资10亿元,今年上半年,一期产线连线试产,计划于2027年达产;二期计划投资20亿元自建产业园。整个项目达产后实现年产值30亿元,年缴纳税收2亿元。

  广东省工信厅总工程师董业民对连线成功致以祝贺并表示,中山作为广东省半导体与集成电路产业的主要集聚区之一,产业基础良好,创新能力持续提升,芯承半导体公司项目的落地,能结合国内先进芯片封装的高端基板需求,助力中山乃至广东集成电路产业链的自主可控,为省市半导体及集成电路高质量发展注入更多创新力量。

  据悉,三角镇承担着打造市级新材料产业园的重任,保留了全市唯一的化工园区,为全市电子、化学、半导体等新兴战略性产业项目落地提供了重要载体。为打造半导体全产业链,三角镇还成功引进中晶半导体、中科富海项目。

来源:中山日报
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